助力数字智能人才培养，2025全国3D系列大赛在京

人民网北京11月19日电（记者孙阳）11月14日至16日，2025年第十八届全国三维数字创新设计大赛（以下简称3D大赛）系列活动在北京石油化工学院举行。记者了解到，全国总决赛在增材减材复合制造、数字孪生技术、3D技术和人工智能技术的竞赛中设置了开放题，重点检验创新设计竞赛在处理复杂工程问题时的能力。据了解，3D大赛系列活动围绕纪律力量数字智能专业建设、赋能新生产力的数字智能高质量发展、数字智能高素质人才培养、人工智能与工业软体创新应用等主题展开。件、增材减材复合加工技术的创新应用、数字孪生技术的创新应用。北京石油化工学院党委书记刘英表示，此次活动为青年学子竞逐创新、实现创造力提供了舞台，为高校加强学科建设、深化产学研融合搭建了交流平台。我们期待通过本次活动，与兄弟院校、行业企业深化合作，共同推动数智科技与教育、教师的深度融合，促进人才培养与经济发展需求的精准对接，为强国、国刑建设贡献智慧。会议期间，国资委副主任郭元衡国家3D大赛技术专家委员会表示，用好人工智能，必须以应用问题为导向，用场景驱动创新、行业需求，实现技术产品的研发和产业化，在各行业形成独具特色和技术规范的应用示范案例。要注重培养具有创新理念的应用型人才。通过行业和场景牵引、长远谋划、因势利导，培养具有实际操作能力、创新理念、了解场景需求的创新应用人才。 “比赛过程中，学生要经过产品原型设计、工艺设计、性能设计、加工组装，最后形成数字孪生，要经历完整的产品开发流程，包括三个环节：特赛技术委员会主任、大连理工大学创新创业学院院长刘鑫表示，希望通过赛促教，引领高校数学人才培养。AMD大中华区市场副总裁季朝晖表示，公司制定了完整的人工智能战略，全面拥抱人工智能，拥有从云端到边缘的全栈人工智能解决方案。 AI PC是近年来终端与产业合作伙伴共同推动的重要方向，AI时代呼唤“+AI”、“AI+”新型人才，AMD将在全国高校启动人工智能+创新应用示范站项目，与高校合作推动转型。创新科研成果，推动人工智能在各行业的强化。据悉，2025年数字智能赋能大学学科专业建设与新生产力发展高峰论坛将与“龙鼎奖”颁奖典礼同期举行，旨在探索新质量生产力在教育教学中的应用与发展。本次活动由国家制造业信息化培训中心、国家3D技术推广服务与教育培训联盟、北京光华设计发展基金会、北京石油化工学院、华教智诚（北京）科技有限公司、超微半导体产品（中国）有限公司（AMD）联合主办。